申请/专利权人：郑州轻工业大学;郑州航空工业管理学院;河南省科学院

申请日：2023-06-08

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN116943953B

主分类号：B05C5/02

分类号：B05C5/02;B05C13/02;B05C9/12;B05D3/04;B05C11/10;H10N10/01;H10N10/10;B01F27/90;B01D46/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2023.11.14#实质审查的生效;2023.10.27#公开

摘要：本发明涉及半导体制冷片封装技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有进行封装的打胶机构，且所述打胶机构还包括可调换封装口径的换头组件，所述工作台的内部设置有调节封装高度的调节机构，所述调节机构还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件，本发明的目的在于提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，通过机械原理，使工作人员不再手动涂抹环氧胶，提高封装的精准度，降低损失，并且对打胶针头能够及时替换，避免在封装时由于打胶针头与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出造成损失，同时对针头内部的环氧胶进行清理，避免影响针头的二次使用。

主权项：1.一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的顶端设置有进行封装的打胶机构（2），且所述打胶机构（2）还包括可调换封装口径的换头组件（28），所述工作台（1）的内部设置有调节封装高度的调节机构（3），所述调节机构（3）还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件（33），所述调节机构（3）的一侧设置有对封装用的环氧胶加速凝固的加速机构（4）；所述打胶机构（2）包括固定设置在工作台（1）顶端的储胶箱（21）、打胶机本体（22），所述打胶机本体（22）的顶端固定设置有液压滑轨一（23），所述液压滑轨一（23）的顶端滑动设置有液压滑轨二（24），所述液压滑轨二（24）的一侧滑动设置有中转箱（25），所述中转箱（25）的顶端连通设置有软管（26），且所述软管（26）的另一端与储胶箱（21）连通连接，所述中转箱（25）的底端连通设置有喷头（27）；所述换头组件（28）包括开设在喷头（27）输出端底端的螺纹线一（281），所述喷头（27）的底端固定设置有转轴一（286），所述转轴一（286）的外侧套设有托盘（282），且所述托盘（282）与转轴一（286）阻尼转动连接，所述托盘（282）的内部以转轴一（286）为圆心分布有多个大小不同的打胶针头（283），所述打胶针头（283）的顶端开设有螺纹线二（284），所述打胶针头（283）的顶端活动设置有螺纹套一（285），且所述螺纹套一（285）与螺纹线二（284）螺接，所述螺纹套一（285）与螺纹线一（281）螺接，所述打胶针头（283）贯穿收集盘（289）；所述转轴一（286）的内部滑动设置有转轴二（287），所述转轴二（287）的顶端固定设置有伸缩弹簧一（288），且所述伸缩弹簧一（288）的另一端与转轴一（286）的顶端内壁固定连接，所述转轴二（287）位于托盘（282）下方的一端转动设置有收集盘（289）；所述打胶机构（2）还包括清理组件（29），所述清理组件（29）包括固定设置在喷头（27）一侧的连接块（291），所述连接块（291）的另一端固定设置有空筒（292），所述空筒（292）的内部滑动设置有滑杆一（293），所述滑杆一（293）的底端固定设置有活塞片（294），且所述活塞片（294）与空筒（292）的内壁密封滑动连接，所述活塞片（294）的底端固定设置有伸缩弹簧二（295），且所述伸缩弹簧二（295）的另一端与空筒（292）的底端内壁固定连接，所述空筒（292）的底端与螺纹套一（285）螺接；所述调节机构（3）包括开设在工作台（1）内部的通风箱（31），所述调节机构（3）还包括升降组件（32），所述升降组件（32）包括转动设置在工作台（1）一侧的转轴三（321），且所述转轴三（321）贯穿通风箱（31），所述转轴三（321）位于通风箱（31）内部的一端固定设置有锥齿轮一（322），所述通风箱（31）的内部转动设置有转轴四（323），所述转轴四（323）的底端固定设置有锥齿轮二（324），且所述锥齿轮二（324）与锥齿轮一（322）啮合，所述转轴四（323）的外侧螺纹套设有螺纹套二（329），所述通风箱（31）的两侧开设有滑槽一（325），所述滑槽一（325）的内部滑动设置有滑块一（326），所述通风箱（31）的内部滑动设置有升降台（327），且所述升降台（327）分别与滑块一（326）、螺纹套二（329）固定连接，所述升降台（327）的内部开设有个通风孔一（328）。

全文数据：

权利要求：

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