申请/专利权人：信维创科通信技术(北京)有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220821918U

主分类号：H01Q1/36

分类号：H01Q1/36;H01Q1/32;H01Q1/38;H01Q5/28;H01Q5/321

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型公开了车载物联网5G全频段天线，包括线路板和天线结构，天线结构包括依次相连的第一L形枝节、直角梯形枝节、阶梯形枝节及第二L形枝节，第一L形枝节与阶梯形枝节平行，直角梯形枝节分别与第一L形枝节及阶梯形枝节垂直，阶梯形枝节与第二L形枝节共面；线路板的至少一侧设有净空区，净空区设有馈电点及寄生枝节，馈电点与第一L形枝节连接导通，寄生枝节靠近馈电点设置。通过使用阶梯结构和直角梯形结构，保证了阻抗的连续性，在不需要使用匹配电路的情况下，使天线在较宽频段内实现良好的回波损耗性能，有利于简化天线构造；在线路板上设置寄生枝节，使得天线的获得了高频性能，最终使天线实现了617MHz‑960MHz、1710MHz‑2690MHz、3300MHz‑5000MHz的全频段覆盖。

主权项：1.车载物联网5G全频段天线，其特征在于：包括线路板和天线结构，所述天线结构包括依次相连的第一L形枝节、直角梯形枝节、阶梯形枝节及第二L形枝节，所述第一L形枝节与所述阶梯形枝节平行，所述直角梯形枝节分别与所述第一L形枝节及阶梯形枝节垂直，所述阶梯形枝节与所述第二L形枝节共面；所述线路板的至少一侧设有净空区，所述净空区设有馈电点及寄生枝节，所述馈电点与所述第一L形枝节连接导通，所述寄生枝节靠近所述馈电点设置。

全文数据：

权利要求：

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