申请/专利权人：北京盛和信科技股份有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220823083U

主分类号：H04B17/00

分类号：H04B17/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本申请涉及一种射频芯片批量老化仿真测试系统，包括电源模块、信号源模块、控制模块、射频矩阵模块、功率传感模块以及PC控制端，其中电源模块为多个待测射频芯片供电；信号源模块向多个待测射频芯片分别输出初始通信信号；控制模块控制多个待测射频芯片的发射功率增益系数，以及提供老化温度环境；射频矩阵模块与多个待测射频芯片连接以输出多个测试信号测试至功率传感模块；功率传感模块测量多个测试信号的功率并发送至PC控制端以判断多个所述待测射频芯片是否合格。本申请通过在模拟的失效环境下进行批量测试以筛选出存在隐性缺陷的射频芯片，减少了维修后的RRU出现故障或失效，导致网络稳定性差的问题。

主权项：1.一种射频芯片批量老化仿真测试系统，其特征在于：包括电源模块、信号源模块、控制模块、射频矩阵模块、功率传感模块以及PC控制端，其中：电源模块，用于为多个待测射频芯片供电；信号源模块，用于向多个所述待测射频芯片分别输出初始通信信号；控制模块，用于控制多个所述待测射频芯片的发射功率增益系数，以及提供老化温度环境；射频矩阵模块，用于与多个所述待测射频芯片连接以输出多个测试信号，所述测试信号为经过所述待测射频芯片后的所述初始通信信号；功率传感模块，用于测量多个所述测试信号的功率并发送至所述PC控制端；PC控制端，用于设置测试所需的参数，并接收所述测试信号的功率以判断多个所述待测射频芯片是否合格。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京盛和信科技股份有限公司 射频芯片批量老化仿真测试系统

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