申请/专利权人：北京泰派斯特电子技术有限公司

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117923835A

主分类号：C04B26/32

分类号：C04B26/32;H01L23/29;C04B111/28;C04B111/82

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请涉及导热材料的技术领域，具体公开了一种导热凝胶及其制备方法与应用。本申请公开的一种导热凝胶，具体包括以下重量份的组分：硅基材料16‑21份、陶瓷颗粒65‑75份、填料8.5‑13.5份、催化剂0.1‑0.3份、延迟剂0.1‑0.3份、色母0.3‑0.7份；所述填料由重量比为5‑7：3.5‑6.5的氮化铝和氮化硼组成；所述催化剂是由氯化锌、硫酸钛与叔丁醇混合制备得到的。利用本申请提供的原料配方制备导热凝胶，获得的导热凝胶具有较高的导热性能、拉伸强度、邵氏硬度和体积电阻率。

主权项：1.一种导热凝胶，其特征在于，具体包括以下重量份的组分：硅基材料16-21份、陶瓷颗粒65-75份、填料8.5-13.5份、催化剂0.1-0.3份、延迟剂0.1-0.3份、色母0.3-0.7份；所述填料由重量比为5-7：3.5-6.5的氮化铝和氮化硼组成；所述催化剂是由氯化锌、硫酸钛与叔丁醇混合制备得到的。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京泰派斯特电子技术有限公司 一种导热凝胶及其制备方法与应用

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