申请/专利权人：杭州龙圣外延科技有限公司

申请日：2024-03-10

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926208A

主分类号：C23C16/18

分类号：C23C16/18;C23C16/455;C23C16/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供了一种径向热传导的MOCVD设备，包括：反应腔壳，用于提供供反应气体发生化学反应的环境；进气口和排气口，分别用于向反应腔壳内供应反应气体和从反应腔壳内排出气体；内筒41，设置在反应腔壳内，并且内筒41与反应腔壳之间形成反应气体通道51；以及加热元件，所述加热元件设置在内筒41的内部和或反应腔壳的腔壁之中，其中，所述反应腔壳和所述内筒41均呈大致圆筒形，并且加热元件产生的热量沿反应腔壳或内筒41的径向向反应气体通道51传递。本发明的径向热传导的MOCVD设备能够提高半导体器件的沉积质量，能够增大产能，并降低能耗。

主权项：1.一种径向热传导的MOCVD设备，其特征在于，所述MOCVD设备包括：反应腔壳，用于提供供反应气体发生化学反应的环境；进气口和排气口，分别用于向反应腔壳内供应反应气体和从反应腔壳内排出气体；内筒41，设置在反应腔壳内，并且内筒41与反应腔壳之间形成反应气体通道51；以及加热元件，所述加热元件设置在内筒41的内部和或反应腔壳的腔壁之中，其中，所述反应腔壳和所述内筒41均呈大致圆筒形，并且加热元件产生的热量沿反应腔壳或内筒41的径向向反应气体通道51传递。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州龙圣外延科技有限公司 径向热传导的MOCVD设备

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