申请/专利权人：江苏高光半导体材料有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926177A

主分类号：C23C14/04

分类号：C23C14/04;H10K59/80;H10K71/00;C23C14/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本公开提供了一种金属掩膜版及其制作方法，其中的掩膜版包括框架；多个金属条，包括与框架连接的多个第一方向金属条和或多个第二方向金属条，金属条横跨框架的镂空部分；多个拼接式金属片，与第一方向金属条和或第二方向金属条连接，两端与框架连接并覆盖框架的镂空部分；拼接式金属片上阵列设置有多个开口；金属掩膜版整体，或各部件中的一个或多个设置有绝缘镀膜层。本公开中的技术方案采用拼接式的方式，避开了现有技术方案中需要宽幅大尺寸网面的瓶颈，实现了与整版式网面制作的通用金属掩膜版或者封装层金属掩膜版同等的使用效果，使得大尺寸AMOLED金属掩膜版的应用成为可能。

主权项：1.一种金属掩膜版，其特征在于，至少用于在AMOLED生产工序中形成封装层，包括：框架10；多个金属条，包括与所述框架10连接的多个第一方向金属条21和或多个第二方向金属条22，所述金属条横跨所述框架10的镂空部分；多个拼接式金属片30，与所述第一方向金属条21和或第二方向金属条22连接，两端与所述框架10连接并覆盖所述框架10的镂空部分；所述拼接式金属片30上阵列设置有多个开口31；所述金属掩膜版整体，或各部件中的一个或多个设置有绝缘镀膜层23。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏高光半导体材料有限公司 一种金属掩膜版及其制作方法

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