申请/专利权人：江苏碳导材料科技有限公司

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936158A

主分类号：H01B1/22

分类号：H01B1/22;H01B13/00;H05K1/11;H05K3/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请涉及银浆技术领域，具体提供了一种无树脂高导电低温烧结型银浆；按原料的总质量计，所述银浆的制备原料包括：70‑85％的银粉、15‑30％的银盐络合物溶液；所述银盐络合物由银盐和络合剂经过络合反应制得，所述络合剂为C2‑C10的脂肪胺。本申请通过使用银盐络合物溶液并优化其种类，可使银浆的烧结温度低至140℃，烧结后形成的银膜中银含量≥95wt％，电阻率≤5×10‑8Ω·m，可用于柔性基板上使用。

主权项：1.一种无树脂高导电低温烧结型银浆，其特征在于，按原料的总质量计，所述银浆的制备原料包括：70-85％的银粉、15-30％的银盐络合物溶液；所述银盐络合物由银盐和络合剂经过络合反应制得，所述络合剂为C2-C10的脂肪胺。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏碳导材料科技有限公司 一种无树脂高导电低温烧结型银浆及其应用

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