申请/专利权人:安徽泓冠光电科技有限公司
申请日:2024-01-18
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117936475A
主分类号:H01L23/373
分类号:H01L23/373;H01L23/488;H01L23/498
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:本发明公开了一种3D异构先进封装,包括:再布线层;裸芯片,同一层面至少设置一个,且同一层面的裸芯片由塑封层进行覆盖固位;散热连接层,位于所述再布线层与所述裸芯片之间,并能够对所述裸芯片与所述再布线层进行电连接;焊接组件,用于再布线层与基板之间的电连接;绝缘填充胶,填充于所述焊接组件之间,并覆盖所述再布线层以及所述散热连接层区域。
主权项:1.一种3D异构先进封装,其特征在于,包括:再布线层3;裸芯片6,同一层面至少设置一个,且同一层面的裸芯片6由塑封层7进行覆盖固位;散热连接层5,位于所述再布线层3与所述裸芯片6之间,并能够对所述裸芯片6与所述再布线层3进行电连接;焊接组件2,用于再布线层3与基板1之间的电连接;绝缘填充胶4,填充于所述焊接组件2之间,并覆盖所述再布线层3以及所述散热连接层5区域。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 安徽泓冠光电科技有限公司 一种3D异构先进封装
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