申请/专利权人：金华市弘驰科技有限公司

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936301A

主分类号：H01H11/06

分类号：H01H11/06;B23P19/027

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种银点自动铆合装置，包括机架，机架上设有进料口和分料装置，机架上还设有导料槽；导料槽的侧面设有横移机构，横移机构包括第一气缸、第一平台和若干并排设置的横插气缸；机架的侧面设有压料机构，压料机构的侧面设有银点上料机构；银点上料机构包括吸取头、直线振动器和第一推块；压料机构包括定位压紧组件和压紧气缸，定位压紧组件包括压头和下压气缸；导料槽的末端分别设有第一收料框和第二收料框，机架的末端设有下料通道；本发明在机架上设置了分料装置和横移机构自动转移物料，通过银点上料机构把银点依次放置到插片上，通过压料机构对插片和银点进行定位并压紧；整体铆合过程可持续自动进行，铆合效率高且可靠。

主权项：1.一种银点自动铆合装置，包括机架（1），机架（1）上设有进料口（2）和分料装置（3），其特征在于，所述机架（1）上还设有用于物料移动的导料槽（4）；所述导料槽（4）的侧面设有横移机构（5），所述横移机构（5）包括第一气缸（51）、第一平台（52）和若干并排设置的横插气缸（53），横移机构（5）工作时推动物料沿着导料槽（4）移动；所述机架（1）的侧面设有压料机构（6），所述压料机构（6）的侧面设有银点上料机构（7）；银点上料机构（7）包括吸取头（71）、直线振动器（72）和第一推块（73），吸取头（71）工作时依次把第一推块（73）上的银点预先放置到导料槽（4）内的插片上；所述压料机构（6）包括设置在机架（1）上方的定位压紧组件（8）和设置在机架（1）下方的压紧气缸（61），定位压紧组件（8）包括压头（81）和下压气缸（82）；银点和插片处于定位压紧组件（8）的正下方时下压气缸（82）控制压头（81）与银点贴合，银点和插片被所述定位压紧组件（8）定位时所述压紧气缸（61）的活塞轴向上伸出；所述导料槽（4）的末端分别设有第一收料框（9）和第二收料框（10），所述机架（1）的末端设有能相对导料槽（4）径向移动的下料通道（11）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 金华市弘驰科技有限公司 银点自动铆合装置

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