申请/专利权人：太原理工大学

申请日：2024-01-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921009A

主分类号：B22F7/02

分类号：B22F7/02;C22C29/14;B22F3/02;B22F3/14;B32B3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及层状陶瓷材料领域，具体为一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料及制备方法，解决了平层界面的层状陶瓷材料相邻层间因界面结合强度不足而出现裂纹和开裂的问题。TiB2‑HfN层质量百分比的原料组成如下：TiB268‑80%，HfN8‑20%，Ni4‑8%，Mo4‑8%；TiB2‑HfC层质量百分比的原料组成如下：TiB268‑80%，HfC8‑20%，Ni4‑8%，Mo4‑8%。该材料是将不同组分的两种材料交替铺层、采用具有同心波纹结构的压头模具在相邻层间压制出同心波纹界面和采用热压烧结技术烧结制备的，所制备的层状陶瓷材料相邻层间具有同心波纹结构，层间接触面积增大，提高了抗剪强度。

主权项：1.一种具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料，其特征在于，该陶瓷材料是由两种原料交替铺层制备的：表层采用TiB2-HfN材料，其质量百分比的原料组成如下：TiB268-80%，HfN8-20%，Ni4-8%，Mo4-8%；中间层采用TiB2-HfC材料，其质量百分比的原料组成如下：TiB268-80%，HfC8-20%，Ni4-8%，Mo4-8%。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 太原理工大学 具有同心波纹界面的高剪切强度层状陶瓷材料及制备方法

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