申请/专利权人：桂林电子科技大学

申请日：2024-01-31

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936282A

主分类号：H01G11/44

分类号：H01G11/44;H01G11/34;H01G11/26;H01G11/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种基于废弃灵芝的多孔碳材料，以废弃的灵芝为碳源，采用预碳化与碱溶液处理的方法获得硫脲掺杂的前驱体，再经煅烧可制得多孔碳材料；废弃灵芝多孔碳材料具有大孔和微孔共存的多孔结构，大孔尺寸为2‑3μm，微孔尺寸为1‑2nm。其比表面积为1600‑1610m2g‑1，平均孔径大小为3.00‑3.10nm，孔体积为1.10‑1.20cm2g‑1。其制备方法包括以下步骤：1，废弃灵芝的加工；2，废弃灵芝的预碳化；3，碳化后前驱体的活化；4，活化后前驱体的煅烧。作为超级电容器的电极材料的应用，当电流密度为0.5Ag‑1时，比电容为356‑366Fg‑1。

主权项：1.一种基于废弃灵芝的多孔碳材料，其特征在于：以废弃的灵芝为碳源，采用预碳化与碱溶液处理的方法获得硫脲掺杂的前驱体，再经煅烧可制得多孔碳材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 桂林电子科技大学 一种基于废弃灵芝多孔碳材料及其制备方法和应用

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