申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司

申请日：2024-03-01

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936494A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了集成电路引线框架封装产品，属于引线框架封装技术领域，其包括引线框架主体，所述引线框架主体上设有引线单元，所述引线单元在引线框架主体上呈矩阵排列，所述引线框架主体上设有横向单元，所述引线框架主体上设有纵向单元，所述引线框架主体上设有封装区域。本发明中通过，首先通过将引线框架主体上的引线单元设置呈十二排三四列分布在引线框架主体上，这样可以实现超高密度设计，使用胶体连体的方式减少间距0.5‑1.0mm，提升排列密度，同时可以使产品胶体间距控制在0.5‑1.0mm之间，且胶体相连，从而使单条产品密度可提升大于百分之十，生产成本降低大于百分之十。

主权项：1.集成电路引线框架封装产品，包括引线框架主体1，其特征在于：所述引线框架主体1上设有引线单元2，所述引线单元2在引线框架主体1上呈矩阵排列，所述引线框架主体1上设有横向单元5，所述引线框架主体1上设有纵向单元6，所述引线框架主体1上设有封装区域3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 集成电路引线框架封装产品

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