申请/专利权人：日产化学株式会社

申请日：2022-09-01

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117940849A

主分类号：G03F7/027

分类号：G03F7/027;G03F7/038;G03F7/20;G03F7/38;G03F7/40;H01L21/312

优先权：["20210902 JP 2021-143451"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供在半导体装置的制造中能够以基于涂布的简便方法完全覆盖半导体制造用基板晶片的端部的保护膜、用于形成该保护膜的保护膜形成组合物、使用该保护膜制造的半导体制造用晶片、该半导体制造用晶片以及半导体装置的制造方法。一种半导体制造用晶片端部保护膜形成组合物，其包含具有交联性基团的聚合物或化合物、以及溶剂。优选地，所述组合物在25℃具有100cps以下的粘度，具有感光性。优选地，所述交联性基团选自环氧基、甲基丙烯酸基、乙烯基、羧酸基、硫醇基、硅烷醇基、肉桂酰基和羟基。

主权项：1.一种半导体制造用晶片端部保护膜形成组合物，其特征在于，包含具有交联性基团的聚合物或化合物、以及溶剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日产化学株式会社 半导体制造用晶片端部保护膜形成组合物

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD