申请/专利权人：深圳市圭华智能科技有限公司

申请日：2024-01-17

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN118016574A

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.10#公开

摘要：本发明公开了一种用于晶片刻蚀的承载装置，包括承载台、底部支撑、夹板、调节机构、防护壳、顶部支撑机构、硅胶条、限位套、安装机构、支撑脚，所述承载台的上端固定连接有底部支撑，所述承载台的上端表面滑动连接有两个对称分布的夹板，所述夹板的底部设置有调节机构，所述承载台的上端固定连接有限位套，所述限位套内滑动连接有防护壳，所述防护壳与限位套间共同设置有安装机构，所述防护壳与承载台接触，所述防护壳的内侧顶部设置有顶部支撑机构，本发明涉及一种用于晶片刻蚀的承载装置，具有适用性好以及具有防护功能的特点。

主权项：1.一种用于晶片刻蚀的承载装置，包括承载台1、底部支撑2、夹板3、调节机构4、防护壳5、顶部支撑机构6、硅胶条7、限位套8、安装机构9、支撑脚10，其特征在于：所述承载台1的上端固定连接有底部支撑2，所述承载台1的上端表面滑动连接有两个对称分布的夹板3，所述夹板3的底部设置有调节机构4，所述承载台1的上端固定连接有限位套8，所述限位套8内滑动连接有防护壳5，所述防护壳5与限位套8间共同设置有安装机构9，所述防护壳5与承载台1接触，所述防护壳5的内侧顶部设置有顶部支撑机构6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市圭华智能科技有限公司 一种用于晶片刻蚀的承载装置

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