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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
申请日：2023-11-03
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984504U
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种晶圆吸附装置，包括吸附本体，吸附本体包括位于吸附本体上相对两侧的第一面和第二面，第一面上设置有用于吸附晶圆的第一吸附部，第二面上设置有用于将吸附本体吸附在其他物体上的第二吸附部，吸附本体上设置有用于外接抽气设备的第一抽气口和第二抽气口，吸附本体内设置有第一气道和第二气道，第一气道连通第一吸附部和第一抽气口，第二气道连通第二吸附部和第二抽气口。本实用新型的晶圆吸附装置，吸附本体方便拆卸更换，吸附本体的安装只受均匀的吸附力，不受其他外力约束，在高温或者低温时不易产生内应力以及变形。
主权项：1.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括吸附本体，所述吸附本体包括位于所述吸附本体上相对两侧的第一面和第二面，所述第一面上设置有用于吸附晶圆的第一吸附部，所述第二面上设置有用于将所述吸附本体吸附在其他物体上的第二吸附部，所述吸附本体上设置有用于外接抽气设备的第一抽气口和第二抽气口，所述吸附本体内设置有第一气道和第二气道，所述第一气道连通所述第一吸附部和所述第一抽气口，所述第二气道连通所述第二吸附部和所述第二抽气口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 晶圆吸附装置
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