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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2022-11-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118048692A
主分类号：C30B33/02
分类号：C30B33/02;C30B25/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请实施例提供了一种晶圆冷却装置，涉及半导体工艺设备技术领域，以解决晶圆冷却装置存在晶圆的冷却不均匀的问题。所述晶圆冷却装置包括：冷却器；所述冷却器包括：托承件、多个散热片和调节阀；所述托承件用于托承晶圆；所述散热片与所述托承件导热连接，多个所述散热片沿与承载于所述托承件的所述晶圆的厚度方向相垂直的方向间隔设置，各个所述散热片之间形成冷却流体流道；所述调节阀用于调节通过所述冷却流体流道的流体流量，以使得所述托承件表面温度均匀。
主权项：1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括冷却器110；所述冷却器110包括：托承件111、多个散热片113和调节阀116；所述托承件111用于托承晶圆；所述散热片113与所述托承件111导热连接，多个所述散热片113沿与承载于所述托承件111的所述晶圆的厚度方向相垂直的方向间隔设置，各个所述散热片113之间形成多个冷却流体流道115；所述调节阀116用于调节通过各个所述冷却流体流道115的流体流量，以使得所述托承件111表面温度均匀。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆冷却装置
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