申请/专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司;华东理工大学

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117930589A

主分类号：G03F7/039

分类号：G03F7/039;G03F7/004;C08G73/10;H01L23/29

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种聚酰亚胺正性光刻胶组合物及其应用。所述聚酰亚胺正性光刻胶组合物包含具有文中式I所示结构的聚酰亚胺树脂、交联剂、光敏剂、流平剂和溶剂。本发明的聚酰亚胺正性光刻胶组合物具备低温固化特性，并具备良好铜粘附力，可以广泛应用在半导体先进封装领域。

主权项：1.一种聚酰亚胺正性光刻胶组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺正性光刻胶组合物包含聚酰亚胺树脂、交联剂、光敏剂、流平剂和溶剂；以所述聚酰亚胺正性光刻胶组合物的总质量计，所述聚酰亚胺正性光刻胶组合物中，所述聚酰亚胺树脂的含量为10wt％-50wt％，所述交联剂的含量为1wt％-10wt％，所述光敏剂的含量为1wt％-10wt％，所述流平剂的含量为0.1wt％-2wt％；其中，所述聚酰亚胺树脂具有式I所示的结构： 其中，Ar1为四价的含两个苯环的基团；Ar2为二价的含两个苯环和一个或多个酚羟基的基团；0.8≤x＜1；x＝S1368S1500TS1368S1500T’，其中，S1368S1500T为所述聚酰亚胺树脂的红外光谱图在1368cm-1处的特征峰面积与1500cm-1处的特征峰面积之比，S1368S1500T’为将所述聚酰亚胺树脂在300℃下处理2h得到的样品的红外谱图在1368cm-1处的特征峰面积与1500cm-1处的特征峰面积之比；n为3～2000；n＝MwMr，其中，Mw为所述聚酰亚胺树脂使用渗透凝胶色谱法所得到的重均分子量，Mr为所述聚酰亚胺树脂的重复单元的相对分子质量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海泽丰半导体科技有限公司;华东理工大学 聚酰亚胺正性光刻胶组合物及其应用

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