申请/专利权人：深圳市众阳电路科技有限公司

申请日：2024-03-01

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117812855B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明属于电路板加工技术领域，具体公开了一种印刷电路板中非对称结构压合排板的方法及电路板件，包括如下步骤：获取第一芯板和第二芯板，在第一芯板和第二芯板之间设置至少一个浸料层板，以堆叠组成铆合板；将铆合板布设在两个均压板之间；根据第一芯板和第二芯板之间能够影响铆合板翘曲的非对称差异，在两个均压板之间调整铆合板的布设位置，以使铆合板在压合时具有沿压合方向的翘曲趋势；在铆合板和均压板之间设置基板，以沿压合方向抑制铆合板的翘曲趋势，通过均压板压合铆合板；具有如下优点：显著减少了非对称结构板在压合过程中的翘曲问题，确保了压合过程的平稳和一致性；不仅提升了生产效率和产品质量，减少材料浪费并生产成本。

主权项：1.一种印刷电路板中非对称结构压合排板的方法，其特征在于，包括如下步骤：获取第一芯板和第二芯板，在所述第一芯板和所述第二芯板之间设置至少一个浸料层板，以堆叠组成铆合板；沿压合排板预设的压合方向，将所述铆合板布设在两个均压板之间；根据所述第一芯板和所述第二芯板之间能够影响所述铆合板翘曲的非对称差异，在两个所述均压板之间调整所述铆合板的布设位置，以使所述铆合板在压合时具有沿所述压合方向的翘曲趋势；所述非对称差异包括芯板的表面含铜密度差异和芯板的厚度差异；以及所述布设位置采用下述规则设定：当所述第一芯板与所述第二芯板具有厚度差异时，沿所述压合方向，将所述第一芯板和所述第二芯板按照厚度逐渐减小设置；当所述第一芯板和或所述第二芯板沿所述压合方向的相背面具有表面含铜密度差异时，沿所述压合方向，将所述第一芯板和所述第二芯板的相对面按照表面含铜密度逐渐降低设置；在所述铆合板和所述均压板之间设置基板，以沿所述压合方向抑制所述铆合板的翘曲趋势，通过所述均压板压合所述铆合板；其中，所述第一芯板的厚度为a，以及所述第二芯板的厚度为b，则具有第一参考值为，其中，所述α为补偿系数；以及所述第一芯板具有表征其所述表面含铜密度差异的第二参考值，所述第二芯板具有表征其所述表面含铜密度差异的第三参考值；当所述第一参考值大于所述第二参考值和所述第三参考值，根据所述厚度差异设定所述布设位置；当所述第一参考值不小于所述第二参考值或所述第三参考值时，将所述基板的厚度调整至所述铆合板的厚度，并根据所述厚度差异设定所述布设位置；当所述第一参考值小于所述第二参考值或所述第三参考值时，根据所述表面含铜密度差异设定所述布设位置。

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