申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司

申请日：2024-02-28

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117806429B

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F11/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开一种内存测试服务器架构，涉及服务器技术领域，为解决提高测试结果可靠性的问题，包括测试主机、主板环境模组以及温度环境模组；主板环境模组包括服务器主板，服务器主板上设置有用于与待测内存卡插接配合的内存插槽；温度环境模组包括测试温腔和调温器，测试温腔用于对安装于内存插槽上的待测内存卡形成密闭测试空间，调温器用于调节测试温腔的测试温度；测试主机与服务器主板及调温器信号连接，用于根据预设测试程序控制调温器的工作状态并通过服务器主板对待测内存卡进行测试。本发明能够在实现对内存进行质量测试的基础上，尽量确保测试环境贴近实际运行的服务器环境，提高测试结果可靠性。

主权项：1.一种内存测试服务器架构，其特征在于，包括测试主机1、主板环境模组2以及温度环境模组3；所述主板环境模组2包括服务器主板21，所述服务器主板21上设置有用于与待测内存卡插接配合的内存插槽；所述温度环境模组3包括测试温腔31和调温器32，所述测试温腔31用于对安装于所述内存插槽上的待测内存卡形成密闭测试空间，所述调温器32用于调节所述测试温腔31的测试温度；所述测试主机1与所述服务器主板21及所述调温器32信号连接，用于根据预设测试程序控制所述调温器32的工作状态并通过所述服务器主板21对待测内存卡进行测试；所述温度环境模组3还包括连接底板33、设置于所述连接底板33上的风扇35以及导风顶罩38，所述导风顶罩38可拆卸地连接在所述连接底板33上并笼罩所述测试温腔31；所述导风顶罩38的朝向所述风扇35的前端开设有倾斜朝下延伸的导流斜坡381，所述导流斜坡381用于将经过所述调温器32的气流引导至所述测试温腔31内；所述导风顶罩38的背离所述风扇35的后端端面上开设有多个通风孔39，各所述通风孔39的分布位置与所述导流斜坡381正对。

全文数据：

权利要求：

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