申请/专利权人：联基精密电子股份有限公司

申请日：2018-08-13

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN109088199B

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02;H01R13/6471;H01R13/6474;H01R13/6585

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.04.16#著录事项变更;2022.01.07#专利申请权的转移;2020.09.25#专利申请权的转移;2019.01.18#实质审查的生效;2018.12.25#公开

摘要：本发明公开一种性能增强型HDMI2.1连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、多个第一端子以及多个第二端子；该绝缘本体包括有基座和舌板；该多个第一端子和多个第二端子均设置于绝缘本体上，每一第一端子均包括有一体成型连接的第一接触部、第一连接部和第一焊接部，每一第二端子均包括有一体成型连接的第二接触部、第二连接部和第二焊接部。通过采用一体式冲压成型结构的多个第一端子和多个第二端子，并配合多个第一连接部和多个第二连接部呈散形结构排布，且多个第一连接部和多个第二连接部均埋于基座内，使得端子的结构和排布更加的合理，有效改善端子的高频特性、阻抗匹配及端子信号对间的串音问题，产品的使用性能更佳。

主权项：1.一种HDMI2.1连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、多个第一端子以及多个第二端子；该绝缘本体包括有基座以及与基座上向前延伸出的舌板；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外；该多个第一端子和多个第二端子均设置于绝缘本体上，每一第一端子均包括有一体成型连接的第一接触部、第一连接部和第一焊接部，多个第一接触部间隔排布并外露于舌板的上表面，每一第二端子均包括有一体成型连接的第二接触部、第二连接部和第二焊接部，多个第二接触部间隔排布并外露于舌板的下表面，多个第一焊接部和多个第二焊接部均伸出基座外，其特征在于：该多个第一端子和多个第二端子为一体式冲压成型结构，多个第一端子与多个第二端子组成由差分对与地线组成的完整的信号对，信号对与信号对之间有规律的散形分布，多个第一连接部和多个第二连接部呈散形结构排布，且多个第一连接部和多个第二连接部均埋于基座内；所述多个第一连接部和多个第二连接部分成多组并横向间隔排布，相邻两组第一连接部和第二连接部之间形成有隔离槽；所述基座的后侧封盖有屏蔽片，该屏蔽片与屏蔽外壳接触导通；所述屏蔽片包括有一体成型连接的后侧板和顶板，后侧板抵于基座的后侧面上，后侧板冲压形成有多个通槽和多个隔离栏，该多个隔离栏插入基座内将各个组第一连接部和第二连接部隔开，该顶板抵于基座的顶面并与屏蔽外壳接触导通；所述多个第一焊接部和多个第二焊接部并排形成一排并水平向后伸出基座外。

全文数据：性能增强型HDMI2.1连接器技术领域本发明涉及电连接器领域技术，尤其是指一种性能增强型HDMI2.1连接器。背景技术HDMI是（HighDefinitionMultimediaInterface）的缩写，意思是高清晰度多媒体接口，是一种数字化视频音频接口技术，适合影像传输的专用型数字化接口，可同时传送音频和影像信号，最高数据传输速度为48Gbps（2.1版）目前的HDMI2.1连接器由于端子设计及排布不合理，导致产品整体的高频特性较差，使得阻抗匹配不符合标准，并容易使得端子信号对间产生串音问题。因此，有必要对目前的HDMI2.1连接器进行改进。发明内容有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种性能增强型HDMI2.1连接器，其能有效解决现有之HDMI2.1连接器高频特性差的问题。为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种性能增强型HDMI2.1连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、多个第一端子以及多个第二端子；该绝缘本体包括有基座以及与基座上向前延伸出的舌板；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外；该多个第一端子和多个第二端子均设置于绝缘本体上，每一第一端子均包括有一体成型连接的第一接触部、第一连接部和第一焊接部，多个第一接触部间隔排布并外露于舌板的上表面，每一第二端子均包括有一体成型连接的第二接触部、第二连接部和第二焊接部，多个第二接触部间隔排布并外露于舌板的下表面，多个第一焊接部和多个第二焊接部均伸出基座外，该多个第一端子和多个第二端子为一体式冲压成型结构，多个第一端子与多个第二端子组成由差分对与地线组成的完整的信号对，信号对与信号对之间有规律的散形分布，多个第一连接部和多个第二连接部呈散形结构排布，且多个第一连接部和多个第二连接部均埋于基座内。作为一种优选方案，所述多个第一连接部和多个第二连接部呈左右错开或前后错开的散形结构排布。作为一种优选方案，所述多个第一连接部和多个第二连接部分成多组并横向间隔排布，相邻两组第一连接部和第二连接部之间形成有隔离槽。作为一种优选方案，所述基座的后侧封盖有屏蔽片，该屏蔽片与屏蔽外壳接触导通。作为一种优选方案，所述屏蔽片包括有一体成型连接的后侧板和顶板，后侧板抵于基座的后侧面上，后侧板冲压形成有多个通槽和多个隔离栏，该多个隔离栏插入基座内将各个组第一连接部和第二连接部隔开，该顶板抵于基座的顶面并与屏蔽外壳接触导通。作为一种优选方案，所述顶板上冲压形成有多个弹片，该多个弹片间隔排布并弹性抵压在屏蔽外壳的内壁面上接触导通。作为一种优选方案，所述顶板的两端折弯形成有卡持部，该基座的顶面凹设有卡持槽，该卡持部插入卡持槽中固定。作为一种优选方案，所述基座的后侧面凹设有多个减料槽，该多个减料槽位于对应之隔离栏的侧旁。作为一种优选方案，所述第一连接部包括有依次一体成型连接的第一前折弯段、第一垂直段和第一后折弯段，该第二连接部包括有依次一体成型连接的第二前折弯段、第二垂直段和第二后折弯段。作为一种优选方案，所述多个第一焊接部和多个第二焊接部并排形成一排并水平向后伸出基座外。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：一、通过采用一体式冲压成型结构的多个第一端子和多个第二端子，并配合多个第一连接部和多个第二连接部呈散形结构排布，且多个第一连接部和多个第二连接部均埋于基座内，使得端子的结构和排布更加的合理，有效改善端子的高频特性、阻抗匹配及端子信号对间的串音问题，产品的使用性能更佳。二、通过进一步设置有屏蔽片，利用屏蔽片上的隔离栏将各个组第一连接部和第二连接部隔开，进一步改善端子的高频特性阻抗匹配及端子信号对间的串音问题。为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。附图说明图1是本发明之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本发明之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；图3是本发明之较佳实施例的分解图；图4是本发明之较佳实施例中多个第一端子和多个第二端子一次冲压成型后的放大示意图；图5是本发明之较佳实施例中多个第一端子和多个第二端子设置在绝缘本体上的立体示意图；图6是图5中料带切除后并安装屏蔽片的放大示意图；图7是本发明之较佳实施例中屏蔽片的放大示意图；图8是本发明之较佳实施例中多个第一端子和多个第二端子的放大示意图；图9是图8中各端子的作用名称列表；图10是本发明之较佳实施例中特性阻抗的测试曲线图；图11是本发明之较佳实施例中模型插入损耗的测试曲线图；图12是本发明之较佳实施例中模型串音的测试曲线图。附图标识说明：10、绝缘本体11、基座12、舌板101、嵌槽102、卡持槽103、减料槽20、屏蔽外壳30、第一端子31、第一接触部32、第一连接部321、第一前折弯段322、第一垂直段323、第一后折弯段33、第一焊接部301、隔离槽40、第二端子41、第二接触部42、第二连接部421、第二前折弯段422、第二垂直段423、第二后折弯段43、第二焊接部50、屏蔽片51、后侧板52、顶板501、通槽502、隔离栏503、弹片504、卡持部60、料带70、底盖。具体实施方式请参照图1至图8所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、屏蔽外壳20、多个第一端子30以及多个第二端子40。该绝缘本体10包括有基座11以及与基座11上向前延伸出的舌板12；该屏蔽外壳20包覆在绝缘本体10外。该多个第一端子30和多个第二端子40为一体式冲压成型结构，如图9所示，各端子的作用名称列表，多个第一端子30与多个第二端子40组成由差分对与地线组成的完整的信号对，信号对与信号对之间有规律的散形分布，该多个第一端子30和多个第二端子40均设置于绝缘本体10上，每一第一端子30均包括有一体成型连接的第一接触部31、第一连接部32和第一焊接部33，多个第一接触部31间隔排布并外露于舌板12的上表面，每一第二端子40均包括有一体成型连接的第二接触部41、第二连接部42和第二焊接部43，多个第二接触部41间隔排布并外露于舌板12的下表面，多个第一焊接部33和多个第二焊接部43均伸出基座11外，多个第一连接部32和多个第二连接部42呈散形结构排布，有效改善端子的高频特性、阻抗匹配及端子信号对间的串音问题，且多个第一连接部32和多个第二连接部42均埋于基座11内。所述多个第一连接部32和多个第二连接部42呈左右错开或前后错开的散形结构排布。所述第一连接部32包括有依次一体成型连接的第一前折弯段321、第一垂直段322和第一后折弯段323，该第二连接部42包括有依次一体成型连接的第二前折弯段421、第二垂直段422和第二后折弯段423。所述多个第一焊接部33和多个第二焊接部43并排形成一排并水平向后伸出基座11外。以及，所述多个第一连接部32和多个第二连接部42分成多组并横向间隔排布，相邻两组第一连接部32和第二连接部42之间形成有隔离槽301，在本实施例中，所述多个第一连接部32和多个第二连接部42分为五组，其中四组的每组端子数量为三个，另外一组的端子数量为七个。所述基座11的后侧封盖有屏蔽片50，该屏蔽片50与屏蔽外壳20接触导通。具体而言，所述屏蔽片50包括有一体成型连接的后侧板51和顶板52，后侧板51抵于基座11的后侧面上，后侧板51冲压形成有多个通槽501和多个隔离栏502，该多个隔离栏502插入基座11内将各个组第一连接部32和第二连接部42隔开，进一步改善端子的高频特性阻抗匹配及端子信号对间的串音问题，在本实施例中，通槽501和隔离栏502均为四个，基座11的后侧面凹设有嵌槽101，该隔离栏502嵌入嵌槽101中固定；该顶板52抵于基座11的顶面并与屏蔽外壳20接触导通，并且，所述顶板52上冲压形成有多个弹片503，该多个弹片503间隔排布并弹性抵压在屏蔽外壳20的内壁面上接触导通，以及，所述顶板52的两端折弯形成有卡持部504，该基座11的顶面凹设有卡持槽102，该卡持部504插入卡持槽102中固定。另外，所述基座11的后侧面凹设有多个减料槽103，该多个减料槽103位于对应之隔离栏502的侧旁，又进一步改善端子的高频特性阻抗匹配及端子信号对间的串音问题。详述本实施例的组装过程如下：首先，利用冲压模具，一次冲压成型出多个第一端子30和多个第二端子40，该多个第一端子30和多个第二端子40的两端均连接料带60；接着，将多个第一端子30和多个第二端子40放入注塑模具中注塑成型出绝缘本体10，使得多个第一端子30和多个第二端子40均与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起；然后，将冲压成型后的屏蔽片50安装在基座11的后侧；接着，将屏蔽外壳20套设在绝缘本体10外，并使得屏蔽外壳20与屏蔽片50接触导通；最后，将底盖70安装固定屏蔽外壳20的底部即可。下面对本产品进行高频特性的测试：测试条件：上升时间35Ps，频率10G，差模信号，输入阻抗100欧姆。如图10所示，特性阻抗测试符合标准；如图11所示，模型插入损耗测试符合标准；如图12所示，串音模型测试符合标准。以上三项高频测试均符合标准。本发明的设计重点在于：首先，通过采用一体式冲压成型结构的多个第一端子和多个第二端子，并配合多个第一连接部和多个第二连接部呈散形结构排布，且多个第一连接部和多个第二连接部均埋于基座内，使得端子的结构和排布更加的合理，有效改善端子的高频特性、阻抗匹配及端子信号对间的串音问题，产品的使用性能更佳。其次，通过进一步设置有屏蔽片，利用屏蔽片上的隔离栏将各个组第一连接部和第二连接部隔开，进一步改善端子的高频特性阻抗匹配及端子信号对间的串音问题。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

权利要求：1.一种性能增强型HDMI2.1连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、多个第一端子以及多个第二端子；该绝缘本体包括有基座以及与基座上向前延伸出的舌板；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外；该多个第一端子和多个第二端子均设置于绝缘本体上，每一第一端子均包括有一体成型连接的第一接触部、第一连接部和第一焊接部，多个第一接触部间隔排布并外露于舌板的上表面，每一第二端子均包括有一体成型连接的第二接触部、第二连接部和第二焊接部，多个第二接触部间隔排布并外露于舌板的下表面，多个第一焊接部和多个第二焊接部均伸出基座外，其特征在于：该多个第一端子和多个第二端子为一体式冲压成型结构，多个第一端子与多个第二端子组成由差分对与地线组成的完整的信号对，信号对与信号对之间有规律的散形分布，多个第一连接部和多个第二连接部呈散形结构排布，且多个第一连接部和多个第二连接部均埋于基座内。2.根据权利要求1所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述多个第一连接部和多个第二连接部呈左右错开或前后错开的散形结构排布。3.根据权利要求1所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述多个第一连接部和多个第二连接部分成多组并横向间隔排布，相邻两组第一连接部和第二连接部之间形成有隔离槽。4.根据权利要求3所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述基座的后侧封盖有屏蔽片，该屏蔽片与屏蔽外壳接触导通。5.根据权利要求4所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述屏蔽片包括有一体成型连接的后侧板和顶板，后侧板抵于基座的后侧面上，后侧板冲压形成有多个通槽和多个隔离栏，该多个隔离栏插入基座内将各个组第一连接部和第二连接部隔开，该顶板抵于基座的顶面并与屏蔽外壳接触导通。6.根据权利要求5所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述顶板上冲压形成有多个弹片，该多个弹片间隔排布并弹性抵压在屏蔽外壳的内壁面上接触导通。7.根据权利要求5所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述顶板的两端折弯形成有卡持部，该基座的顶面凹设有卡持槽，该卡持部插入卡持槽中固定。8.根据权利要求5所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述基座的后侧面凹设有多个减料槽，该多个减料槽位于对应之隔离栏的侧旁。9.根据权利要求1所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述第一连接部包括有依次一体成型连接的第一前折弯段、第一垂直段和第一后折弯段，该第二连接部包括有依次一体成型连接的第二前折弯段、第二垂直段和第二后折弯段。10.根据权利要求1所述的性能增强型HDMI2.1连接器，其特征在于：所述多个第一焊接部和多个第二焊接部并排形成一排并水平向后伸出基座外。

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