申请/专利权人：京信网络系统股份有限公司

申请日：2020-12-28

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN112701464B

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.05.11#实质审查的生效;2021.04.23#公开

摘要：本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。

主权项：1.一种毫米波封装天线，其特征在于，所述毫米波封装天线包括多层电路板，所述多层电路板包括：辐射单元层，所述辐射单元层设有若干个辐射振子片，与每个所述辐射振子片对应设置的两个馈电盘，两个所述馈电盘相对地设置于辐射振子片的外围，且两个所述馈电盘中心的连线经过所述辐射振子片的正中心；波束成形芯片，所述波束成形芯片设有第一射频信号输入输出管脚、第二射频信号输入输出管脚与接地管脚；依次叠置设置的第一射频线路层、第一地层及第二射频线路层，所述第一射频线路层与所述第一地层之间，所述第一地层与所述第二射频线路层之间均设有高频介质材料；所述第一射频线路层包括一分N功分馈电线，所述第一射频信号输入输出管脚电性连接到所述一分N功分馈电线的合路端，所述一分N功分馈电线的多个支路端分别与多个所述馈电盘对应电性连接；所述第一地层与所述接地管脚电性连接，所述第二射频信号输入输出管脚电性连接到所述第二射频线路层。

全文数据：

权利要求：

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