申请/专利权人：深圳市宜源科技有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220855081U

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26;G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04;G05D23/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开一种半导体晶片质量检测装置，其包括检测箱，所述检测箱的前侧栓接有控制器，所述检测箱的内壁栓接有连接块，所述连接块的底部栓接有高低温检测结构，所述检测箱的顶部转动连接有转板，所述转板的顶部栓接有夹持组件，所述夹持组件的内壁卡接有晶片本体，所述检测箱的内壁栓接有监测机构，解决现有的半导体晶片质量检测装置在使用中大多不便于进行批量性高低温测试的工作，通常是将半导体晶片放置到检测装置的内部进行固定检测的工作，当半导体晶片在检测时处于静止状态时，容易导致半导体晶片无法均匀测试的工作，并且单个半导体晶片的测试数据较为单一，不便于得到批量性检测数据，不便于使用者使用的问题。

主权项：1.一种半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述半导体晶片质量检测装置包括检测箱1，所述检测箱1的前侧栓接有控制器3，所述检测箱1的内壁栓接有连接块4，所述连接块4的底部栓接有高低温检测结构5，所述检测箱1的顶部转动连接有转板6，所述转板6的顶部栓接有夹持组件7，所述夹持组件7的内壁卡接有晶片本体8，所述检测箱1的内壁栓接有监测机构2，所述监测机构2的左侧栓接有温度传感器9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市宜源科技有限公司 一种半导体晶片质量检测装置

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