申请/专利权人：意法半导体股份有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856393U

主分类号：H01H13/14

分类号：H01H13/14;H01H13/04;B81B7/02

优先权：["20220810 IT 102022000017097","20230801 US 18/363,599"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及一种微机电按钮器件、用户接口元件及其电子装置，包括：半导体材料的衬底、掩埋电极、结构层和帽。半导体材料的衬底具有前表面和后表面，前表面和后表面在水平面中具有延伸部，并且沿垂直于水平面的竖直轴线彼此相对；掩埋电极，在衬底上；结构层，包括移动电极，移动电极覆盖衬底，并且以分离距离弹性地悬置在掩埋电极上方以形成检测电容器；以及帽，耦合到结构层，并且具有面对结构层的第一主表面以及沿竖直轴线与第一主表面相对的第二主表面，帽被设计为机械耦合到电子装置的外壳的可变形部分，其中帽在第一主表面上具有致动部分。

主权项：1.一种微机电按钮器件，其特征在于，包括：半导体材料的衬底，具有前表面和后表面，所述前表面和所述后表面在水平面中具有延伸部，并且沿垂直于所述水平面的竖直轴线彼此相对；掩埋电极，在所述衬底上；结构层，包括移动电极，所述移动电极覆盖所述衬底，并且以分离距离弹性地悬置在所述掩埋电极上方以形成检测电容器；以及帽，耦合到所述结构层，并且具有面对所述结构层的第一主表面以及沿所述竖直轴线与所述第一主表面相对的第二主表面，所述帽被设计为机械耦合到电子装置的外壳的可变形部分，其中所述帽在所述第一主表面上具有致动部分，所述致动部分在所述移动电极上，并且被配置为在施加在所述第二主表面上的压力存在的情况下，引起所述移动电极朝向所述掩埋电极的偏转，所述偏转被配置为引起所述检测电容器的电容变化，所述电容变化指示所述微机电按钮器件的致动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体股份有限公司 微机电按钮器件、用户接口元件及其电子装置

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