申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2021-03-15

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856548U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：描述了一种用于在基板处理系统中装载或卸载基板的升降销、一种用于在基板处理系统中装载和卸载基板的升降销组件、一种用于升降销阵列的销阵列板、一种用于在基板处理系统中装载或卸载基板的升降销阵列和一种用于在真空腔室中处理基板的处理系统。所述升降销包括升降销主体，所述升降销主体沿所述升降销的长度方向延伸，所述升降销主体具有沿所述长度方向延伸的多个区域。所述多个区域包括：支撑区、在所述支撑区下方的衬套区、在所述支撑区下方的可旋转锁定区、以及在所述支撑区下方并在所述可旋转锁定区下方的横向锁定区。

主权项：1.一种用于在基板处理系统中装载或卸载基板的升降销，其特征在于：升降销主体，所述升降销主体沿所述升降销的长度方向延伸，所述升降销主体包括沿所述长度方向延伸的多个区域，所述多个区域包括：支撑区；衬套区，所述衬套区在所述支撑区下方；可旋转锁定区，所述可旋转锁定区在所述支撑区下方；以及横向锁定区，所述横向锁定区在所述支撑区下方并在所述可旋转锁定区下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 用于装载或卸载基板的升降销、升降销组件和升降销阵列、用于升降销阵列的销阵列板及用于处理基板的处理系统

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