申请/专利权人：湖南奥创普科技有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856553U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及全自动热沉检测设备包括工作台、上料装置、顶针脱模装置、转运装置以及检测装置。吸附柱能够在工作台上运动，以使得吸附柱上的吸附面与上料板上的蓝膜抵接。吸附柱上设置有贯穿吸附面和顶升面的多个功能孔，功能孔的中心线与吸附柱的中心线平行。顶升盘上设置有与功能孔一一对应的换装孔，顶杆的第一端固定在换装孔内，顶杆的第二端位于功能孔内，顶升盘固定在驱动组件上，驱动组件能够驱动顶杆的第二端沿功能孔运动并伸出功能孔。转运装置能够吸取蓝膜上的芯片并将芯片转运至检测装置上。通过安装不同数量的顶杆至顶升盘就能够根据芯片的大小和形状调整数量和以及顶杆之间的相对位置，保证了脱模效果。

主权项：1.一种全自动热沉检测设备，其特征在于，所述全自动热沉检测设备包括：工作台1、上料装置2、顶针脱模装置3、转运装置4以及检测装置5；所述上料装置2包括：滑动安装至所述工作台1上的上料板21，所述上料板21能够在所述工作台1上沿X轴所在方向运动，所述上料板21用于放置蓝膜；所述顶针脱模装置3包括：吸附柱31、驱动组件32、顶升盘33以及至少一根顶杆34；所述吸附柱31两端的端面分别为吸附面311和顶升面312，所述吸附柱31设置在工作台1上，所述吸附柱31能够在所述工作台1上沿Y轴所在方向和Z轴所在方向运动，以使得所述吸附柱31上的所述吸附面311与上料板21上的蓝膜抵接；所述吸附柱31上设置有贯穿所述吸附面311和所述顶升面312的多个功能孔313，所述功能孔313的中心线与所述吸附柱31的中心线平行，所述顶升盘33上设置有与所述功能孔313一一对应的换装孔，所述顶杆34的第一端固定在所述换装孔内，所述顶杆34的第二端位于所述功能孔313内，所述顶升盘33固定在所述驱动组件32上，所述驱动组件32能够驱动所述顶杆34的第二端沿所述功能孔313运动并伸出所述功能孔313；所述吸附柱31上未插入所述顶杆34的所述功能孔313用于与负压泵连接，负压泵能够通过所述功能孔313在所述吸附柱31的所述吸附面311上产生负压；所述转运装置4能够吸取蓝膜上的芯片并将芯片转运至所述检测装置5上；所述检测装置5包括：芯片工装组件51以及检测组件52；所述芯片工装组件51滑动安装在所述工作台1上，所述芯片工装组件51上用于放置芯片；所述检测组件52包括均位于所述芯片工装组件51上方的第一检测相机521和第二检测相机522，所述第一检测相机521和第二检测相机522的镜头朝向所述芯片工装组件51，且所述第一检测相机521的放大倍数小于所述第二检测相机522。

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权利要求：

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