申请/专利权人：惠州雷曼光电科技有限公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856542U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/67;H01L33/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种Micro‑LED晶片吸嘴及LED封装装置，包括吸取本体，所述吸取本体包括由内向外依次套设的第一环状体和第二环状体，所述第一环状体内侧形成第一腔体；所述吸取本体的一端面为吸取面，所述吸取面开设有与所述第一腔体连通的吸附口；所述第一环状体或第二环状体位于所述吸取面的部分表面上刻印有纹路。本Micro‑LED晶片吸嘴通过在吸取面的部分区域上刻印纹路，在保持吸嘴的真空吸附力的前提下减小了吸取面与晶片的接触面积，从而防止吸取面在长期固晶工作后具有一定粘性，避免晶片受吸取面粘附导致脱离不及时造成的反吸现象，有利于提升产品良率。

主权项：1.一种Micro-LED晶片吸嘴，其特征在于：包括吸取本体，所述吸取本体包括由内向外依次套设的第一环状体和第二环状体，所述第一环状体内侧形成第一腔体；所述吸取本体的一端面为吸取面，所述吸取面开设有与所述第一腔体连通的吸附口；所述第一环状体或第二环状体位于所述吸取面的部分表面上刻印有纹路。

全文数据：

权利要求：

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