申请/专利权人：苏州泓冠半导体有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856532U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，包括贴片工序轨道和配合贴片工序轨道的封装板，所述封装板朝向贴片工序轨道的一面开设有多个配合贴片工序轨道位置的气孔，所述封装板上接入混合气管，所有所述气孔均连通混合气管，本实用新型的优点在于将混合气管通过多个配合贴片工序轨道位置的气孔连通整个芯片贴片工序轨道区域，增大吹气的面积和流量，保证能在短时间内将轨道内充满保护性气体，使加热后的芯片在进入轨道后不会造成氧化异常，保证了产品的质量。

主权项：1.一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，包括贴片工序轨道和配合贴片工序轨道的封装板，其特征在于：所述封装板朝向贴片工序轨道的一面开设有多个配合贴片工序轨道位置的气孔，所述封装板上接入混合气管，所有所述气孔均连通混合气管。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州泓冠半导体有限公司 一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管

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