申请/专利权人：苏州奥斯曼电子科技有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220840466U

主分类号：B26D7/18

分类号：B26D7/18;B26D7/06;B26F1/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种泡棉双面贴胶模切装置，涉及模切装置技术领域，其技术方案要点是包括装置主体，所述装置主体的顶面固定连接有第一侧板，所述第一侧板的背面设置有第一连接柱，所述第一连接柱的外表表面设置有料带本体，所述料带本体的外表面开设有圆形通孔；下模块，所述下模块安装在料带本体的下表面上，所述下模块的背面顶端固定连接有安装架；限位筒，所述限位筒安装在料带本体的下表面上，效果是打孔后废料会通过圆形通孔落入限位筒的内部，由于防粘层不具备粘贴性，从而能够快速的将废料进行限位下料，避免以往没有对废料进行限位的问题，加强了对废料的收集效果。

主权项：1.一种泡棉双面贴胶模切装置，包括装置主体1，所述装置主体1的顶面固定连接有第一侧板2，所述第一侧板2的背面设置有第一连接柱3，所述第一连接柱3的外表表面设置有料带本体4，其特征在于：所述料带本体4的外表面开设有圆形通孔5；下模块6，所述下模块6安装在料带本体4的下表面上，所述下模块6的背面顶端固定连接有安装架7，所述安装架7的外表面设置有上模块8，所述上模块8的背面设置有第一电机；限位筒11，所述限位筒11安装在料带本体4的下表面上，所述限位筒11的内侧壁开设有防粘层12，所述限位筒11的下端尺寸大于上端尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州奥斯曼电子科技有限公司 一种泡棉双面贴胶模切装置

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