申请/专利权人：华润赛美科微电子(深圳)有限公司

申请日：2022-10-31

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117949796A

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明提供了一种金手指结构、测试结构及光耦测试编带一体机，其中所述金手指结构包括：芯片定位基座，可移动的设置在测试座上；多个测试片组，每个测试片组包括两个测试簧片，每个测试簧片的中部固定在测试座上，每个测试簧片设有头部触点的一端放置在芯片定位基座上，每个测试片组中的两个测试簧片的头部触点按照上下排列，在芯片下压的过程中，芯片的每个引脚与一个测试片组中的排列在上侧的头部触点接触，且排列在上侧的头部触点的测试簧片与排列在下侧的头部触点接触，以形成开尔文连接。本发明提供的金手指结构能够实现芯片的良好接触，满足开尔文测试的需求，同时能够避免芯片出现弯脚的风险，提高生产测试的一次通过率。

主权项：1.一种测试结构，其特征在于，包括测试座和金手指结构，所述金手指结构包括芯片定位基座和多个测试片组，每个所述测试片组包括两个测试簧片，每个所述测试簧片的中部固定在所述测试座上，每个所述测试簧片的一端放置在所述芯片定位基座上，所述芯片定位基座可移动的设置在所述测试座上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 金手指结构、测试结构及光耦测试编带一体机

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