申请/专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司

申请日：2022-10-31

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117949801A

主分类号：G01R31/265

分类号：G01R31/265;H01L21/66;H01L23/544

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明提供一种标记检测系统及半导体设备，用于检测待测标记的位置，标记检测系统包括包括照明单元、成像前组、剪切光栅、成像后组及探测单元，照明单元发射光束经待测标记形成衍射光束，衍射光束被成像前组会聚至剪切光栅产生横向剪切，衍射光束被横向剪切后经成像后组在探测单元上形成横向干涉图案，利用横向干涉图案获得待测标记的位置信息。本发明中，不仅可通过待测标记的透过率反射率差异或相位差异获得其位置信息，还对两者均具有较高的灵敏度，并且所获得的横向干涉图案还直接包括待测标记的差分干涉信息，有利于提高获得位置信息的处理效率。

主权项：1.一种标记检测系统，用于检测待测标记的位置，其特征在于，包括照明单元、成像前组、剪切光栅、成像后组及探测单元，所述照明单元发射的光束经所述待测标记形成衍射光束，所述衍射光束被所述成像前组会聚至所述剪切光栅产生横向剪切，所述衍射光束被横向剪切后经所述成像后组在所述探测单元上形成横向干涉图案，利用所述横向干涉图案获得所述待测标记的位置信息。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海微电子装备(集团)股份有限公司 标记检测系统及半导体设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD