申请/专利权人:聚鼎科技股份有限公司
申请日:2022-12-28
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN117954184A
主分类号:H01C7/02
分类号:H01C7/02
优先权:["20221028 TW 111141218"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.30#公开
摘要:一种过电流保护元件,包含第一电极层、第二电极层,以及叠设于其间的正温度系数材料层。正温度系数材料层包含高分子聚合物基材及导电填料。高分子聚合物基材具有含氟聚合物。以正温度系数材料层的体积为100%计,含氟聚合物所占的体积百分比为47%至62%,且含氟聚合物具有熔体粘度Meltviscosity高于3000Pa·s。
主权项:1.一种过电流保护元件,包含:一第一电极层;一第二电极层;以及一正温度系数材料层,叠设于该第一电极层与该第二电极层之间,该正温度系数材料层包含:一高分子聚合物基材,包含一第一含氟聚合物,其中以该正温度系数材料层的体积为100%计,该第一含氟聚合物所占的体积百分比为47%至62%,且该第一含氟聚合物具有一熔体粘度高于3000Pa·s;以及一导电填料,散布于该高分子聚合物基材中,用于形成该正温度系数材料层的导电通道。
全文数据:
权利要求:
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