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【发明公布】过电流保护元件_聚鼎科技股份有限公司_202211698436.3 

申请/专利权人:聚鼎科技股份有限公司

申请日:2022-12-28

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN117954184A

主分类号:H01C7/02

分类号:H01C7/02

优先权:["20221028 TW 111141218"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.30#公开

摘要:一种过电流保护元件,包含第一电极层、第二电极层,以及叠设于其间的正温度系数材料层。正温度系数材料层包含高分子聚合物基材及导电填料。高分子聚合物基材具有含氟聚合物。以正温度系数材料层的体积为100%计,含氟聚合物所占的体积百分比为47%至62%,且含氟聚合物具有熔体粘度Meltviscosity高于3000Pa·s。

主权项:1.一种过电流保护元件,包含:一第一电极层;一第二电极层;以及一正温度系数材料层,叠设于该第一电极层与该第二电极层之间,该正温度系数材料层包含:一高分子聚合物基材,包含一第一含氟聚合物,其中以该正温度系数材料层的体积为100%计,该第一含氟聚合物所占的体积百分比为47%至62%,且该第一含氟聚合物具有一熔体粘度高于3000Pa·s;以及一导电填料,散布于该高分子聚合物基材中,用于形成该正温度系数材料层的导电通道。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 聚鼎科技股份有限公司 过电流保护元件

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