申请/专利权人：德州仪器公司

申请日：2023-10-19

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117955467A

主分类号：H03K17/081

分类号：H03K17/081;H03K17/687;H02H5/04

优先权：["20221027 US 18/050,338"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：本申请的实施例涉及一种具有分布式热反馈的晶体管和一种包括晶体管的电子熔丝电路。一种功率晶体管包含环境温度输入、本地温度传感器406、晶体管单元阵列102和热反馈电路401。所述环境温度输入被配置成接收表示所述功率晶体管的环境温度的环境温度信号112。所述晶体管单元阵列102具有控制输入。所述本地温度传感器被配置成提供表示所述晶体管单元阵列102的温度的本地温度信号108。所述热反馈电路401耦合到所述环境温度输入、所述本地温度传感器和所述控制输入。所述热反馈电路401被配置成基于所述环境温度信号112与所述本地温度信号108之间的差来调制提供于所述控制输入处的控制信号110。

主权项：1.一种功率晶体管，其包括：环境温度输入；晶体管单元阵列，其具有控制输入；本地温度传感器，其具有本地温度输出，所述本地温度传感器热耦合到所述晶体管单元阵列；以及热反馈电路，其包含：第一输入，其耦合到所述环境温度输入；第二输入，其耦合到所述本地温度输出；和反馈输出，其耦合到所述控制输入。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德州仪器公司 具有分布式热反馈的晶体管和包括晶体管的电子熔丝电路

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