申请/专利权人：大日本印刷株式会社

申请日：2020-08-27

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117944995A

主分类号：B65D30/02

分类号：B65D30/02;B65D30/08;B65D65/40;B65D77/04;C09J123/06;B32B27/00;B32B27/34;B32B27/36;B32B7/12;B32B9/00

优先权：["20190830 JP 2019-159111","20191111 JP 2019-203944"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本申请发明涉及硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体。一种硅材料的运输用袋，其中，上述硅材料的运输用袋具备：第1袋；和配置在上述第1袋内的第2袋，构成上述第2袋的包装材料是依次具有树脂基材层、阻隔层以及密封胶层的层叠材料，上述密封胶层位于上述第2袋的内侧，上述密封胶层具有第1面和与上述第1面对置的第2面，并且包含：包含上述第1面的第1部分；和位于比上述第1部分靠上述第2面侧的位置处的第2部分，上述第1部分包含低密度聚乙烯LDPE，上述第2部分包含线性低密度聚乙烯LLDPE。

主权项：1.一种硅材料的运输用袋，其中，所述硅材料的运输用袋具备：第1袋；和配置在所述第1袋内的第2袋，构成所述第2袋的包装材料是依次具有树脂基材层、阻隔层以及密封胶层的层叠材料，所述密封胶层位于所述第2袋的内侧，所述密封胶层具有第1面和与所述第1面对置的第2面，并且包含：包含所述第1面的第1部分；和位于比所述第1部分靠所述第2面侧的位置处的第2部分，所述第1部分包含低密度聚乙烯LDPE，所述第2部分包含线性低密度聚乙烯LLDPE。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大日本印刷株式会社 硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体

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