申请/专利权人：株式会社荏原制作所

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954348A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/02

优先权：["20221031 JP 2022-174942"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：本发明的课题在于抑制利用液体来处理基板的基板处理装置的排气导管内的结露。本发明提供一种基板处理装置、研磨装置、以及基板处理方法。本发明的基板处理装置包括：处理模块，利用液体来处理基板；以及气液分离槽，连接于所述处理模块的排气出口，从自所述处理模块接纳的排气中分离所述液体，并将所述排气放出至排气导管，所述气液分离槽具有：槽本体；热交换器，配置在所述槽本体内，对所述排气进行冷却；以及空气喷嘴，配置在所述槽本体内，供给对所述排气进行冷却的空气。

主权项：1.一种基板处理装置，包括：处理模块，利用液体来处理基板；以及气液分离槽，连接于所述处理模块的排气出口，从自所述处理模块接纳的排气中分离所述液体，并将所述排气放出至排气导管，所述气液分离槽具有：槽本体；热交换器，配置在所述槽本体内，对所述排气进行冷却；以及空气喷嘴，配置在所述槽本体内，供给对所述排气进行冷却的空气。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社荏原制作所 基板处理装置、研磨装置、以及基板处理方法

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