申请/专利权人：山东晶导微电子股份有限公司

申请日：2024-02-04

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954415A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H02M7/00;H02M7/06;H02M1/00;H01L23/31;H01L25/07

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：本发明涉及一种贴片式整流桥，属于整流桥领域，包括整流桥塑封体、封装于整流桥塑封体内的两颗双胞胎二极管芯片及用于安放双胞胎二极管芯片的金属框架，所述双胞胎二极管芯片包括一P型衬底双胞胎二极管芯片和一N型衬底双胞胎二极管芯片，所述P型衬底双胞胎二极管芯片和N型衬底双胞胎二极管芯片呈倒装式结构连接在金属框架上形成整流桥电路，金属框架延伸至整流桥塑封体外部形成交流输入端和两直流输出端；本发明通过P型衬底双胞胎二极管芯片与N型衬底双胞胎二极管芯片共用，并结合二者的倒装结构连接于整流桥塑封体内，能够实现塑封体内较少的打线结构即完成整流桥的封装，降低注塑时的冲丝风险，同时封装的结构更加简单，有利于提高生产效率、降低生产成本。

主权项：1.一种贴片式整流桥，其特征在于，包括整流桥塑封体、封装于整流桥塑封体内的两颗双胞胎二极管芯片及用于安放双胞胎二极管芯片的金属框架，所述双胞胎二极管芯片包括一P型衬底双胞胎二极管芯片和一N型衬底双胞胎二极管芯片，两颗双胞胎二极管芯片分别通过其两独立顶面与两金属框架相连接形成整流桥电路，金属框架延伸至整流桥塑封体外部形成交流输入端和两直流输出端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东晶导微电子股份有限公司 一种贴片式整流桥

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