申请/专利权人：泓浒(苏州)半导体科技有限公司

申请日：2024-03-21

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954364A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;B25J9/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明公开了超洁净双柔性快速精确叠合的四指机器人，涉及晶圆运输技术领域，包括机构底座，所述机构底座的顶面连接有第一机械臂和第二机械臂；所述机构底座控制第一机械臂和第二机械臂取放晶圆的同时采集晶圆的吸附点，根据晶圆的吸附点校准第一机械臂和第二机械臂的位移量；在第一机械臂和第二机械臂取放晶圆的过程中，机构底座控制第一机械臂和第二机械臂采集晶圆的吸附点，根据晶圆的吸附点校准第一机械臂和第二机械臂的位移量，保证第一机械臂和第二机械臂每次都能精确的移动至晶圆的底面，同时也能将晶圆精确的放入另一个工位上，实现了晶圆的精准输送。

主权项：1.超洁净双柔性快速精确叠合的四指机器人，其特征在于，包括：机构底座（1），所述机构底座（1）的顶面连接有第一机械臂（2）和第二机械臂（3）；所述机构底座（1）控制第一机械臂（2）和第二机械臂（3）取放晶圆的同时采集晶圆的吸附点，根据晶圆的吸附点校准第一机械臂（2）和第二机械臂（3）的位移量。

全文数据：

权利要求：

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