申请/专利权人：连云港瑞而盛电子科技有限公司

申请日：2024-03-27

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117943921A

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;H01L21/67;B24B55/00;B24B41/00;B24B7/06;B24B41/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明涉及快恢复二极管技术领域，具体是涉及一种快恢复二极管背面减薄处理设备，包括机架、研磨装置和固定装置；机架上转动安装有两个传动辊；传动辊上设置有黏贴带，黏贴带的两侧分别跨接在两个传动辊上；研磨装置包括第一直线驱动器、第一安装架和研磨组件；第一安装架与第一直线驱动器的驱动端连接；研磨组件设置在第一安装架上且其用于研磨二极管；固定装置包括支撑台和压紧组件；支撑台设置在机架上；压紧组件设置在机架上。本发明实现了在研磨二极管的过程中避免黏贴膜偏移的功能，通过黏贴带和传动辊的设置，能够达到稳定固定二极管的同时进行高效加工的效果，解决了黏贴膜在加工过程中出现偏移而导致打磨厚度不均匀的问题。

主权项：1.一种快恢复二极管背面减薄处理设备，其特征在于，包括机架（1）、研磨装置（2）和固定装置（3）；机架（1）上转动安装有两个传动辊（11），机架（1）上安装有用于驱动其中一个传动辊（11）转动的旋转驱动器（12）；传动辊（11）上设置有黏贴带（13），黏贴带（13）的两侧分别跨接在两个传动辊（11）上；研磨装置（2）包括第一直线驱动器（21）、第一安装架（22）和研磨组件（23）；第一直线驱动器（21）安装在机架（1）上；第一安装架（22）与第一直线驱动器（21）的驱动端连接；研磨组件（23）设置在第一安装架（22）上且其用于研磨二极管（6）；固定装置（3）包括支撑台（31）和压紧组件；支撑台（31）设置在机架（1）上且其位于黏贴带（13）的下方；压紧组件设置在机架（1）上且其用于将黏贴带（13）压紧在支撑台（31）上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 连云港瑞而盛电子科技有限公司 一种快恢复二极管背面减薄处理设备

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