申请/专利权人：株式会社JSP

申请日：2022-09-13

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117957273A

主分类号：C08J9/18

分类号：C08J9/18;B29C44/00

优先权：["20211021 JP 2021-172503"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：一种聚乙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法，该聚乙烯系树脂发泡颗粒以原生聚乙烯A和再循环聚乙烯B的混合树脂作为基材树脂。混合树脂以预定的比例含有原生聚乙烯A和再循环聚乙烯B。原生聚乙烯A是利用茂金属系聚合催化剂聚合而成的具有预定的物性的直链状低密度聚乙烯A1。再循环聚乙烯B是包含直链状低密度聚乙烯B1和低密度聚乙烯B2且以直链状低密度聚乙烯B1为主成分的消费后材料。

主权项：1.一种聚乙烯系树脂发泡颗粒，其是以原生聚乙烯A与再循环聚乙烯B的混合树脂作为基材树脂的聚乙烯系树脂发泡颗粒，其中，所述混合树脂含有40重量％以上且90重量％以下的所述原生聚乙烯A和10重量％以上且60重量％以下的所述再循环聚乙烯B其中，两者的合计为100重量％，所述原生聚乙烯A是利用茂金属系聚合催化剂聚合而成的密度为0.915gcm3以上且小于0.930gcm3、并且熔点为120℃以上且130℃以下的直链状低密度聚乙烯A1，所述再循环聚乙烯B是包含直链状低密度聚乙烯B1和低密度聚乙烯B2、并且以所述直链状低密度聚乙烯B1为主成分的消费后材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社JSP 聚乙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法

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