申请/专利权人：重庆邮电大学

申请日：2024-02-26

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954857A

主分类号：H01Q9/04

分类号：H01Q9/04;H01Q5/25;H01Q5/50;H01Q1/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明涉及一种可用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线，属于射频微波技术领域。该天线由标签芯片、介质基板构成。标签天线采用加载寄生贴片的方法引入新的谐振模式，提高天线的工作带宽；通过将驱动贴片与寄生贴片设计为锯齿形状，增大了驱动贴片与寄生贴片间的边缘电容，使标签天线获得了抗金属性，提升了贴片间的耦合性能，使得天线增益更为稳定。最终标签天线应用金属表面时，天线能够在较宽的工作频带内实现稳定增益，且对于金属表面的尺寸不敏感。因此本发明具有低剖面、宽工作频带、稳定增益以及可用于金属表面的优点，具有潜在的应用价值。

主权项：1.一种可用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线，其特征在于：包括标签芯片1、介质基板2；所述介质基板2的下表面设有金属地3；所述介质基板2的上表面设有辐射贴片与短路线8，辐射贴片包括1个七锯齿驱动贴片4，2个四锯齿寄生贴片5，1个二锯齿寄生贴片6，短截线7；所述介质基板2的与短路线8相邻的侧表面设有金属片9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆邮电大学 一种可用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线

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