申请/专利权人：武汉衍熙微器件有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117957769A

主分类号：H03H9/02

分类号：H03H9/02;H03H9/05;H03H9/64

优先权：["20211015 US 63/262,586"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本公开实施例提供一种体声波谐振结构及其制备方法、声波器件。体声波谐振结构，包括：衬底；依次位于所述衬底上的反射结构、第一电极、压电层和第二电极；其中，谐振区的有效区域为第一重叠区；环绕所述第一重叠区的第一环绕结构，包括间隔排布的第一凸起结构和第一间断结构；所述第一凸起结构，位于所述压电层和所述第一电极之间，和或位于所述压电层和所述第二电极之间，且每个所述第一凸起结构紧邻所述第一重叠区的一端被所述第一电极和或所述第二电极覆盖。

主权项：一种体声波谐振结构，包括：衬底；依次位于所述衬底上的反射结构、第一电极、压电层和第二电极；其中，谐振区的有效区域为第一重叠区；环绕所述第一重叠区的第一环绕结构，包括间隔排布的第一凸起结构和第一间断结构；所述第一凸起结构，位于所述压电层和所述第一电极之间，和或位于所述压电层和所述第二电极之间，且每个所述第一凸起结构紧邻所述第一重叠区的一端被所述第一电极和或所述第二电极覆盖。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉衍熙微器件有限公司 体声波谐振结构及其制备方法、声波器件

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