申请/专利权人：悦芯科技股份有限公司

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117956737A

主分类号：H05K7/14

分类号：H05K7/14;H01R12/71;H01R13/658

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明属于PCB板技术领域，提供了一种抗寄生电感的PCB叠层结构，包括两组PCB板主体、内连接杆、绝缘筒、外连接套和固定组件，绝缘筒和外连接套依次套设在内连接杆上，内连接杆的两端均设置有引出杆。旨在解决现有技术中固定PCB板式导致高压电导体自身结构发生变化，进而导致产生磁场无法完全抵消的技术问题。相较于现有技术，本发明的有益效果如下：方便后续维护修理对其中的任意部件进行更换，提高后续使用的便捷性，保证了内连接杆自身结构的完整性，进而内连接杆在通电时保证其产生的磁场稳定，提高设备的抗寄生电感的稳定性。

主权项：1.一种抗寄生电感的PCB叠层结构，包括两组PCB板主体（1）、内连接杆（5）、绝缘筒（7）、外连接套（8）和固定组件（21），其特征在于，所述绝缘筒（7）和外连接套（8）依次套设在内连接杆（5）上，内连接杆（5）的两端均设置有引出杆，两组所述PCB板主体（1）分别套设在内连接杆（5）两端的引出杆上并且通过固定组件（21）同时对两组PCB板主体（1）向侧施加压力固定，固定组件（21）的组成构件均为电的不良导体，所述外连接套（8）和绝缘筒（7）由两端的PCB板主体（1）夹紧固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 悦芯科技股份有限公司 一种抗寄生电感的PCB叠层结构

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