申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-10-25

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954435A

主分类号：H01L23/64

分类号：H01L23/64;H01L23/522;H10N97/00;G11C5/14;G11C8/08;G11C8/14

优先权：["20221027 KR 10-2022-0140561"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：本公开提供了集成电路和非易失性存储器件。在一些实施方式中，一种集成电路包括基板和电容器结构，该电容器结构在垂直方向上设置在基板上方，包括配置为接收第一电压并包括具有第一图案化侧表面的至少一条第一金属线的第一电极、配置为接收第二电压并包括具有第二图案化侧表面的至少一条第二金属线的第二电极、以及设置在第一电极和第二电极之间的电介质层。所述至少一条第一金属线和所述至少一条第二金属线在第一水平方向上延伸。第一电极、第二电极和电介质层设置在同一层上。所述至少一条第二金属线在第二水平方向上与所述至少一条第一金属线间隔开。

主权项：1.一种集成电路，包括：基板；和电容器结构，在垂直方向上设置在所述基板之上，包括：第一电极，配置为接收第一电压，并包括具有第一图案化侧表面的至少一条第一金属线，所述至少一条第一金属线在第一水平方向上延伸；第二电极，配置为接收第二电压，并包括具有第二图案化侧表面的至少一条第二金属线，所述至少一条第二金属线在所述第一水平方向上延伸；以及电介质层，设置在所述第一电极和所述第二电极之间，所述第一电极、所述第二电极和所述电介质层设置在同一层上，以及所述至少一条第二金属线在第二水平方向上与所述至少一条第一金属线间隔开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 集成电路和非易失性存储器件

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