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申请/专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日：2024-01-17
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117956693A
主分类号：H05K3/02
分类号：H05K3/02;H05K3/30
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明提出了NM卡的HDI封装基板加工方法，该方法包括：对内层的覆铜基板的底铜进行减铜，实现了内层的底铜的铜厚控制，在内层完成钻孔电镀后，对填孔的内层填孔层进行减铜，实现了填孔处的电镀铜厚控制，压合基板外层后进行减铜，实现了外层的底铜的铜厚控制，通过多次的减铜降低了HDI封装基板铜厚；对两面的防焊油墨的油墨厚度进行控制，增加插拔手指的油墨厚度，降低插拔手指和油面落差。根据本实施例的技术方案，能够通过降低内层填孔处的铜厚，提高在高温、高压、高湿环境下的封装基板的稳定性和可靠性，同时，减少了插拔手指和防焊油墨之间的高度落差，能够有效降低封装NM卡产品时插拔手指面出现鼓包的风险，提高NM卡产品的良率。
主权项：1.一种NM卡的HDI封装基板加工方法，其特征在于，包括：对芯板基板进行发料烘烤后制作覆铜基板，基于预设的第一铜厚范围对所述覆铜基板的底铜进行减铜；基于预设的第二铜厚范围对所述覆铜基板进行棕化后，通过激光钻孔得到多个内层孔，对所述内层孔进行填孔电镀得到内层填孔层；对所述内层填孔层进行减铜后，继续完成所述覆铜基板的内层线路制作；在所述覆铜基板的顶面和底面压合基板外层，其中，位于顶面的所述基板外层用于邦定，位于底面的所述基板外层用于制作插拔手指，所述基板外层的表面设置有底铜；基于所述第一铜厚范围对所述基板外层的底铜进行减铜后，完成所述基板外层的制作；在所述基板外层丝印防焊油墨，其中，底面的油墨厚度厚于顶面的油墨厚度；依次执行防焊工艺、显影工艺和电镀工艺后，完成HDI封装基板的制作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 NM卡的HDI封装基板加工方法
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