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【发明授权】高速TIA抗5G WIFI电磁干扰方法_厦门亿芯源半导体科技有限公司_202310941104.1 

申请/专利权人:厦门亿芯源半导体科技有限公司

申请日:2023-07-28

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN117079975B

主分类号:H01G4/228

分类号:H01G4/228;H03H7/01;H01Q1/52;H01Q1/50

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.30#授权;2023.12.05#实质审查的生效;2023.11.17#公开

摘要:高速TIA抗5GWIFI电磁干扰方法,属于集成电路和光通信领域,本发明为解决现有高速TIA抗5GWIFI电磁干扰存在的问题。本发明抗干扰方法:在TIA的裸DIE芯片上堆叠用于构建滤波电路的高压电容C9和电阻R11,A1、将高压电容C9拆分为并联的两个滤波电容C91和C92,且满足C9=C91+C92,C91=C92;A2、构建差分输出相互抵消信号干扰步骤;A3、构建相互抵消透镜泄露的电磁干扰步骤;雪崩光电二极管APD、滤波电容C91和镀金垫片依次堆叠在靠近裸DIE芯片的纵轴上,并通过金线连接焊盘;电阻R11、滤波电容C92依次堆叠在引脚VDD、VAPD之间的纵轴上,电阻R11通过一号金线与滤波电容C91连接,滤波电容C92通过二号金线与引脚VAPD连接;一号金线和二号金线形成90°夹角,相互抵消透镜泄露的电磁干扰。

主权项:1.高速TIA抗5GWIFI电磁干扰方法,金属管壳100内的置物台上设置有TIA的裸DIE芯片1和雪崩光电二极管APD2,金属管壳100具有引脚GND、引脚VAPD、引脚VDD、引脚OUTP和引脚OUTN;其特征在于,所述方法为在TIA的裸DIE芯片1上堆叠用于构建滤波电路的高压电容C9和电阻R11,所述滤波电路用于光纤通信模块的接收端ROSA内电流镜芯片CURRENT_MIRROR输出引脚MIROUT的纹波滤除,具体包括以下步骤:A1、将高压电容C9拆分为并联的两个滤波电容C91和C92,且满足C9=C91+C92,C91=C92;A2、构建差分输出相互抵消信号干扰步骤;TIA的裸DIE芯片1设置于引脚OUTP、OUTN之间置物台的纵轴上;引脚OUTP通过一根三号金线7垂直于纵轴连接TIA的裸DIE芯片1上的输出焊盘OUTP;引脚OUTN通过一根四号金线8垂直于纵轴连接TIA的裸DIE芯片1上的输出焊盘OUTN;三号金线7和四号金线8等长,保持在同一水平线上,以实现高速TIA的差分输出相互抵消信号干扰;A3、构建相互抵消透镜泄露的电磁干扰步骤;雪崩光电二极管APD2、滤波电容C91和镀金垫片4依次堆叠在靠近TIA的裸DIE芯片1的纵轴上,并通过金线连接TIA的裸DIE芯片1上位于纵轴上的输入焊盘IN,镀金垫片4通过引脚GND接地;电阻R11、滤波电容C92依次堆叠在引脚VDD、VAPD之间的纵轴上,电阻R11通过一号金线5与滤波电容C91连接,滤波电容C92通过二号金线6与引脚VAPD连接;一号金线5和二号金线6形成90°夹角,相互抵消透镜泄露的电磁干扰。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 厦门亿芯源半导体科技有限公司 高速TIA抗5G WIFI电磁干扰方法

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