申请/专利权人：赛米控电子股份有限公司

申请日：2020-12-09

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN112992530B

主分类号：H01G2/08

分类号：H01G2/08;H01G4/236;H05K7/20;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473

优先权：["20191217 DE 102019134650.9"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.11.01#实质审查的生效;2021.06.18#公开

摘要：公开了一种功率电子系统，其具有壳体、冷却装置、功率半导体模块和电容器装置，其中电容器连接装置的冷却部段与冷却装置的冷却表面导热接触。

主权项：1.功率电子系统（1），其具有壳体（2）、冷却装置（3）、功率半导体模块（4）和电容器装置（5），其特征在于，电容器连接装置（80，82）的冷却部段（808，818，828，838）与冷却装置（3）的冷却表面（300，302）导热接触，每个电容器连接装置（80，82）设计成两个扁平金属成形体（800，810，820，830），每个扁平金属成形体（800，810，820，830）具有一个接触装置（802，812，822，832），并且每个扁平金属成形体（800，810，820，830）均在电容器装置（5）和接触装置（802，812，822，832）之间具有连接部段（804，814，824，834），连接部段（804，814，824，834）的轮廓具有倾斜部分（806，816，826，836），冷却部段（808，818）设计为冷却延伸部，其是连接部段（804，814）的一体部分，并且对电容器连接装置（80）的载流能力没有贡献。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赛米控电子股份有限公司 功率电子系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD