申请/专利权人：武汉大学

申请日：2020-12-22

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN112635336B

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L23/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种高效率底部填充方法，S1、填充前，对于导电基板，则在四周远离芯片的位置制作绝缘区域，对于绝缘基板，则在四周靠近芯片的位置制作导电区域；S2、填充时，点胶机布胶，开启电晕放电装置产生离子风，离子风持续驱动底部填充胶铺展，在铺展过程中，对于导电基板，绝缘区域防止底部填充胶流出填充区域，对于绝缘基板，离子风定向驱动底部填充胶向导电区域运动，铺展后，底部填充胶在毛细力作用下充满填充区域；S3、填充后，关闭电晕放电装置，固化底部填充胶。本方法填充效率高、填充精度高、流程简单、成本低。

主权项：1.一种高效率底部填充方法，其特征在于：包括步骤，S1、填充前，对于导电基板，则在四周远离芯片的位置制作绝缘区域，对于绝缘基板，则在四周靠近芯片的位置制作导电区域；S2、填充时，点胶机布胶，开启电晕放电装置产生离子风，离子风持续驱动底部填充胶铺展，在铺展过程中，对于导电基板，绝缘区域防止底部填充胶流出填充区域，对于绝缘基板，离子风定向驱动底部填充胶向导电区域运动，铺展后，底部填充胶在毛细力作用下充满填充区域；S3、填充后，关闭电晕放电装置，固化底部填充胶；电晕放电装置采用针尖-平板电极形式，包括针尖电极、平板电极和高压电源，导电绝缘基板放置在平板电极上，高压电源的正极和负极分别与针尖电极和平板电极连接，电晕放电装置的极间电压介于空气开始电离的电压与空气击穿电压之间；电晕放电装置通过控制针尖电极的针尖曲率、针尖电极与平板电极的距离和极间电压调整所产生的离子风的强度，在填充前选定针尖电极的针尖曲率和极间电压，在填充时控制针尖电极与平板电极的距离；针尖电极的针尖曲率和针尖电极与平板电极的距离增大时均会导致极间电压增大，极间电压增大时离子风的强度随之增大，离子风的强度越大填充速率越高；填充时，针尖电极位于底部填充入口的上方，根据点胶位置进行移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉大学 高效率底部填充方法

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