申请/专利权人：江西景伟电子电路有限公司;广东通元精密电路有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220874790U

主分类号：H05K1/05

分类号：H05K1/05;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型涉及一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，包括：第一铜箔、第一厚铜芯板、第二厚铜芯板、第二铜箔、第一粘接层、第二粘接层以及第三粘接层。本申请提供的上述方案，将传统板边阻流条改为在板边区上铺实铜，从而可以减少板边区的流胶损失，同时，导流槽的设计可以提升工艺边间胶流动；而且在废料区上铺铜豆，可以达到增加填胶，降低高度差的目的，进而改善了厚铜板无铜区流胶不均，解决了外层干膜贴膜不良问题，提高了线路板的品质。

主权项：1.一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，包括：第一铜箔10、第一厚铜芯板20、第二厚铜芯板30、第二铜箔40、第一粘接层50、第二粘接层60以及第三粘接层70，所述第一厚铜芯板20和所述第二厚铜芯板30的结构相同；所述第一粘接层50设置在所述第一铜箔10和所述第一厚铜芯板20之间，所述第二粘接层60设置在所述第一厚铜芯板20和所述第二厚铜芯板30之间，所述第三粘接层70设置在所述第二厚铜芯板30和所述第二铜箔40之间；所述第一厚铜芯板20包括第一基板202以及设置于所述第一基板202相对两侧的第一厚铜层201和第二厚铜层203，所述第一厚铜层201和所述第二厚铜层203均由导电图形覆盖的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，且所述第一厚铜层201和所述第二厚铜层203的周边设置有板边区2011和废料区2013，所述板边区2011上铺设有实铜并开设有线性导流槽2012，所述废料区2013上铺设有铜豆2014。

全文数据：

权利要求：

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