申请/专利权人：上海晶盟硅材料有限公司

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220867576U

主分类号：C30B25/12

分类号：C30B25/12;C30B23/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型属于外延炉旋转水平改善技术领域，具体的说是一种外延炉旋转水平改善装置，包括基座；所述基座顶部设置有安装盘，所述安装盘开设有相通的安装槽与卡孔，所述卡孔贯穿安装盘顶部并卡接有旋转轴，所述安装槽内设置有贯穿安装盘的双向丝杆，所述双向丝杆一端设置有把手；操作人员首先将外径尺寸为13.025mm的旋转轴插入卡孔使之卡接，旋转轴与卡孔之间为过盈配合，顺时针转动把手，驱动双向丝杆，螺母带动夹持组件位移，直至夹持组件与旋转轴外表面紧密相连，旋转轴与卡孔之间为过盈配合且夹持组件对旋转轴进行平稳夹持，有效改善旋转轴动工作过程中产生的晃动，增加旋转稳定度，保障基座水平度，对晶片的厚度阻值均匀性进行有效改善。

主权项：1.一种外延炉旋转水平改善装置，包括基座1；其特征在于：所述基座1顶部设置有安装盘2，所述安装盘2开设有相通的安装槽3与卡孔4，所述卡孔4贯穿安装盘2顶部并卡接有旋转轴5，所述安装槽3内设置有贯穿安装盘2的双向丝杆6，所述双向丝杆6一端设置有把手8，所述双向丝杆6对称连接有螺母9，所述螺母9连接有夹持组件，所述安装盘2连接有与双向丝杆6相适配的轴承7，所述旋转轴5外径尺寸为13.01-13.03mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海晶盟硅材料有限公司 一种外延炉旋转水平改善装置

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