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【实用新型】拆解治具和拆解设备_华显光电技术(惠州)有限公司_202322670128.6 

申请/专利权人:华显光电技术(惠州)有限公司

申请日:2023-09-28

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN220863876U

主分类号:B25B27/00

分类号:B25B27/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.30#授权

摘要:本实用新型公开一种拆解治具和拆解设备,涉及液晶显示技术领域。其中,拆解治具包括分离结构和抚平结构,分离结构包括分离部和连接部;分离部和连接部的一端固定连接,抚平结构和连接部的另一端连接;分离部用于将液晶显示屏和背光模组分开,抚平结构用于抵接背光模组上的胶框。该拆解治具在拆解LCM的过程中,将背光模组和液晶显示屏分离的同时,可以将粘贴在背光模组的胶框抚平在背光模组上,减少拆解LCM过程中的胶框移位现象,提高BLU的回收率。

主权项:1.一种拆解治具,其特征在于,包括:分离结构和抚平结构,所述分离结构包括分离部和连接部,所述分离部和所述连接部的一端固定连接;所述抚平结构和所述连接部的另一端连接;所述分离部用于将液晶显示屏和背光模组分开;所述抚平结构用于抵接背光模组上的胶框。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华显光电技术(惠州)有限公司 拆解治具和拆解设备

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