申请/专利权人：梅州世亚电子有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220874931U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H05K7/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种线路板。本申请中，所述下板的内部底面设置有通风网，所述通风网的上表面位置分别连接有五处风扇，所述下板的四周表面处固定连接有上板，所述上板的上表面四周边缘处设置有散热网，在下板的内部底面设置有通风网，同时在通风网的上表面位置分别连接有五处风扇，并且下板的四周表面处固定连接有上板，上板的上表面四周边缘处设置有散热网，在风扇启动时，可以加快气流向上流动的速度，通过散热网可以排除线路板内部运行时产生的热量，通过降温处理，可以增加了设备的运行时间，并且保护设备免受外部环境的高温影响，同时避免线路板内部因产生大量热量而发生故障的可能。

主权项：1.一种线路板，包括下板1，其特征在于：所述下板1的内部底面设置有通风网8，所述通风网8的上表面位置分别连接有五处风扇9，所述下板1的四周表面处固定连接有上板4，所述上板4的上表面四周边缘处设置有散热网16。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 梅州世亚电子有限公司 一种线路板

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